玻璃材料和陶瓷材料沒有自由移動的電荷，介電性能優良，熱膨脹系數與硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV) 技術可以避免 TSV 絕緣性不良的問題，是理想的三維集成解決方案。玻璃通孔( TGV) 技術被認為是下一代三維集成的關鍵技術，該技術的核心為深孔形成工藝。此外，TGV 技術無需制作絕緣層，降低了工藝復雜度和加工成本。TGV 及相關技術在光通信、射頻、微波、微機電系統、微流體器件和三維集成領域有廣泛的應用前景。

蘇州甫一電子科技有限公司采用高精度微孔加工技術與復合電鑄技術相結合，實現 TGV 轉接板的高良率加工，解決在 TSV 三維封裝中由于減薄工藝容易產生導通性、熱膨脹系數不匹配和寄生電容大等方面的問題，可實現電子器件的高密度、小型化封裝。

采用精密機械加工和半導體技術進行玻璃材質的微納孔及微納米通道制備